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7月23日，Xilinx最新发布了Vitis AI 1.4版本，该版本在原有的AI加速解决方案基础上，首次增加了对Xilinx 7nm Versal ACAP两款平台VCK190，VCK5000 PCI-E卡，及16nm Kria SOM平台的支持，使得这一AI推理加速方案更加完整、灵活、强大。

新的挑战需要灵活应变的解决方案，既要能够处理多样化的需求，同时也要能够随市场需求的变化而持续演进发展。Zynq® UltraScale+™ RFSoC DFE因其架构上集成了比传统软逻辑更多的硬化 IP 逻辑， 使得其在保持赛灵思一贯的灵活应变价值的同时，还能媲美定制 ASIC 在成本和功耗上的竞争力，因此能轻松应对这些挑战。

大学生方程式汽车大赛（Formula Student）是全球最大的工程师竞赛。得益于创新的、基于FPGA模块的电动传动系统，位于瑞士苏黎世的AMZ学生团队成功问鼎这项赛事。AMZ团队的赛车配备了4台基于Enclustra(瑞苏盈科)水星Mercury ZX5核心板（基于XilinxZynq 7015 SoC）打造的逆变器，创造了最快圈速。

科研仪器成本高昂。研究人员如果想要在实验室里测量 13 种不同参数，就需要 13 种不同的工具。而且随着越来越多的研究人员、工程师和学生需要开展远程协作，为每个人配备必要工具来完成工作的成本也会迅速增加。Liquid Instruments 意识到了这一挑战，并决定开发出一套解决方案，使用由软件定义的硬件将多种工具集成为单个工具，改变测试测量的方式。

“软硬兼长”是京信与赛灵思合作的基础，也是更好赋能 Open RAN 的一大关键。自2007年初以来，京信随即开始采用赛灵思芯片及解决方案，并随其演进步伐持续开发高质量无线电产品及系统。赛灵思 Artix 7 系列 FPGA 广泛用于京信 2G/3G/4G 传统产品线。伴随 5G 时代的到来，赛灵思 Zynq 7000 SoC、MPSoC、Kintex 系列已广泛应用于京信新一代高效无线产品。

Xilinx Artix®-7 系列的成本优化型 FPGA ，提供具有业界最高性能功耗比的结构、收发器线速、DSP 处理能力和 AMS 集成。该系列产品采用 MicroBlaze™ 嵌入式软核，支持 1066Mb/s DDR3，特别适用于各种成本功耗敏感型应用，比如软件定义无线电、机器视觉相机和低端无线回传。大电流型号适合 > 4A 的设计，小电流型号适合 < 4A 的设计。

近期，科通与全球头部FPGA厂商赛灵思携手雪湖科技打造的智慧交通场景设计方案，已成功在多家行业头部企业落地。科通作为服务芯片产业的技术服务平台，提供芯片的应用设计方案和销售，一直与赛灵思积极布局自动驾驶赛道。